質子交換膜(PEM)電解水技術因其高效率、快速響應和綠色環保等優勢,成為可再生能源制氫的核心手段之一。然而,PEM電解池內部的復雜電化學過程(如電荷轉移、傳質和歐姆損耗)會顯著影響其性能。電化學交流阻抗譜(EIS)作為一種非破壞性、高分辨率的測試技術,能夠解析這些過程的動力學特性,為優化電解池設計和操作條件提供關鍵依據。
EIS通過施加小幅正弦交流電壓(或電流)擾動(通常頻率范圍0.1 Hz–100 kHz),測量系統的阻抗響應。通過分析阻抗譜的實部與虛部(Nyquist圖或Bode圖),可分離不同時間尺度的電化學過程:
高頻區:反映歐姆阻抗(電解質/接觸電阻);
中頻區:表征電荷轉移阻抗(電化學反應動力學);
低頻區:體現傳質阻抗(氫氣/氧氣擴散或氣泡阻塞效應)。
PEM電解池的歐姆阻抗(包括膜電阻、電極與雙極板接觸電阻)直接影響能量效率。EIS高頻截距可精確測定總歐姆電阻,指導以下優化:
膜厚度的選擇(如Nafion系列);
電極與流場的接觸壓力設計;
運行溫度(通過Arrhenius關系優化質子傳導率)。
中頻區的半圓特征對應析氫反應(HER)和析氧反應(OER)的活化阻抗。通過擬合等效電路(如Randles模型),可獲取:
交換電流密度(j?):評估催化劑本征活性;
雙電層電容(C??):反映電極有效表面積;
反應機理:區分速率控制步驟(如Tafel斜率分析)。
低頻阻抗與反應物/產物的傳質相關,尤其在高壓或高電流密度下:
氣泡阻塞效應:低頻斜率的改變可量化氣泡在電極表面的滯留影響;
質子遷移限制:低頻容抗可能揭示膜脫水導致的質子傳導率下降。
EIS可動態監測PEM電解池的衰減機制:
膜降解:高頻歐姆阻抗上升提示膜化學老化或機械損傷;
催化劑失活:中頻弧增大可能因IrO?溶解或Pt燒結;
界面腐蝕:新出現的阻抗弧暗示雙極板鈍化層形成。
與傳統極化曲線相比:EIS能分離歐姆/活化/傳質損耗,而極化曲線僅提供總過電位;
與暫態技術相比:EIS的頻率分辨能力可同時捕捉快(電荷轉移)和慢(傳質)過程;
無損特性:適合長期穩定性測試,避免頻繁中斷實驗。
催化劑優化:通過EIS比較IrO?與摻雜催化劑的電荷轉移阻抗,驗證Mn摻雜降低OER過電位的效果;
膜電極組件(MEA)設計:低頻阻抗差異揭示薄化電極減少傳質損耗的機制;
動態工況測試:EIS捕捉啟停循環中氣泡滯留導致的瞬時傳質惡化。
高頻限制:>100 kHz測試需消除電纜電感干擾;
數據擬合歧義:需結合DRT(弛豫時間分布)等數學方法減少等效電路多解性;
原位耦合技術:聯用拉曼光譜或X射線成像實現多尺度表征。
EIS是PEM電解水研究中不可替代的工具,其多過程分辨能力為材料開發、結構設計和工況優化提供了深層機理認知。隨著阻抗解析算法的進步(如機器學習輔助擬合),EIS將繼續推動PEM電解技術向高效率、長壽命方向發展。
參考文獻示例
[1] O. Schmidt et al., J. Power Sources (2017)
[2] Y. Bultel et al., Electrochim. Acta (2005)